從“制造重鎮(zhèn)”到“創(chuàng)新引擎”：華虹研發(fā)管理部的戰(zhàn)略使命
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的今天，一家企業(yè)的研發(fā)管理能力往往決定了其技術(shù)話語權(quán)與產(chǎn)業(yè)地位。作為中國擁有先進芯片制造主流工藝技術(shù)的國有8+12英寸集成電路制造產(chǎn)業(yè)集團，華虹集團的每一次技術(shù)突破都牽動著行業(yè)神經(jīng)。而在這背后，華虹研發(fā)管理部如同“最強大腦”，串聯(lián)起技術(shù)布局、資源調(diào)配與成果轉(zhuǎn)化的全鏈條，成為驅(qū)動集團從“制造重鎮(zhèn)”向“創(chuàng)新引擎”轉(zhuǎn)型的核心樞紐。
戰(zhàn)略先手棋：以持續(xù)投入錨定技術(shù)長賽道
研發(fā)管理的本質(zhì)，是對未來的投資。華虹研發(fā)管理部深諳此道——從2019年4.28億元到2023年14.79億元，研發(fā)投入以29.88%的復(fù)合年增長率高速增長；2024年上半年，這一數(shù)字進一步攀升15.35%至7.74億元。如此“真金白銀”的投入，絕非盲目擴張，而是基于對半導(dǎo)體技術(shù)趨勢的精準(zhǔn)判斷。
在技術(shù)路線選擇上，研發(fā)管理部堅持“核心技術(shù)自主化”與“市場需求導(dǎo)向”雙輪驅(qū)動。以嵌入式/獨立式非易失性內(nèi)存工藝平臺為例，該平臺不僅是智能終端、汽車電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)，更是華虹多年技術(shù)積淀的集中體現(xiàn)。通過持續(xù)優(yōu)化工藝節(jié)點、提升存儲密度與可靠性，該平臺已廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制等場景，成為華虹在全球半導(dǎo)體市場的“技術(shù)名片”。
值得關(guān)注的是，研發(fā)管理部對前瞻性技術(shù)的布局從未松懈。在無錫集成電路研發(fā)和制造基地，12英寸中試流水線正“火力全開”，聚焦先進邏輯、特色工藝等前沿領(lǐng)域的技術(shù)驗證；二期項目自2024年8月啟動首批工藝設(shè)備搬入以來，已順利邁入建設(shè)新階段，預(yù)計2025年底全面建成投片。這座總投資超100億美元的“未來工廠”，正是研發(fā)管理部“以產(chǎn)帶研、以研促產(chǎn)”戰(zhàn)略的具象化落地。
技術(shù)攻堅術(shù)：從單點突破到生態(tài)化創(chuàng)新
如果說持續(xù)投入是研發(fā)管理的“糧草”，那么高效的技術(shù)攻關(guān)體系則是“戰(zhàn)術(shù)”。華虹研發(fā)管理部構(gòu)建了“重點領(lǐng)域深耕+跨領(lǐng)域協(xié)同”的創(chuàng)新模式，既保證核心技術(shù)的深度突破，又激發(fā)不同業(yè)務(wù)板塊的創(chuàng)新活力。
在重點領(lǐng)域，研發(fā)管理部瞄準(zhǔn)國家戰(zhàn)略需求與市場空白，形成了“技術(shù)攻關(guān)-標(biāo)準(zhǔn)制定-產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的閉環(huán)。例如，在金融IC卡芯片領(lǐng)域，華虹設(shè)計的雙界面金融IC產(chǎn)品不僅榮獲國際CC EAL4+芯片安全證書，更憑借高安全性與穩(wěn)定性，成為國內(nèi)金融終端的主流選擇；在居民健康卡芯片市場，其產(chǎn)品市場份額超60%，支撐起全國醫(yī)療信息化的底層硬件需求。這些成果的背后，是研發(fā)管理部統(tǒng)籌協(xié)調(diào)設(shè)計、制造、測試等環(huán)節(jié)的高效協(xié)作，將實驗室的技術(shù)原型快速轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的商用產(chǎn)品。
跨領(lǐng)域協(xié)同方面，研發(fā)管理部打破內(nèi)部壁壘，推動“制造+設(shè)計+應(yīng)用”的深度融合。2013年，華虹宏力與上海集成電路研發(fā)中心共同完成的“高性能嵌入式非易失性存儲器片載芯片制造關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目，正是這一模式的經(jīng)典案例。通過整合制造端的工藝優(yōu)勢與研發(fā)中心的技術(shù)積累，該項目不僅攻克了嵌入式存儲與邏輯電路兼容的難題，更斬獲國家科技進步獎，為國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)提供了更高效的一站式解決方案。
人才驅(qū)動力：構(gòu)建“引育用留”全周期生態(tài)
研發(fā)管理的核心是人才管理。華虹研發(fā)管理部深知，*的半導(dǎo)體技術(shù)團隊需要“既有戰(zhàn)略眼光的領(lǐng)航者，也有深耕細(xì)節(jié)的工匠”。為此，其構(gòu)建了覆蓋“引進、培養(yǎng)、使用、留存”的全周期人才生態(tài)。
在人才引進上，研發(fā)管理部依托華虹集團的產(chǎn)業(yè)平臺與技術(shù)積累，吸引了一批行業(yè)*人才。例如，在無錫基地建設(shè)過程中，團隊匯聚了來自全球的工藝專家、設(shè)備工程師與項目管理人才，形成了跨文化、跨領(lǐng)域的技術(shù)攻堅團隊。在人才培養(yǎng)方面，研發(fā)管理部通過“導(dǎo)師制”“項目實戰(zhàn)”“國際交流”等多元方式，加速青年人才成長。許多剛?cè)肼毜膽?yīng)屆生，通過參與無錫基地二期這樣的重大項目，快速掌握12英寸生產(chǎn)線的核心技術(shù)，成長為獨當(dāng)一面的技術(shù)骨干。
更值得一提的是，研發(fā)管理部注重“人才與技術(shù)共成長”的良性循環(huán)。通過設(shè)立專項研發(fā)基金、開放內(nèi)部技術(shù)平臺、鼓勵跨部門創(chuàng)新項目，團隊成員的創(chuàng)新熱情被充分激發(fā)。在最近的一次內(nèi)部創(chuàng)新大賽中，來自制造、設(shè)計、測試等不同部門的團隊聯(lián)合申報的“基于AI的工藝參數(shù)優(yōu)化方案”，將芯片良率提升了3%，該方案已在無錫基地的12英寸產(chǎn)線試點應(yīng)用，未來有望推廣至集團其他制造基地。
未來新圖景：以研發(fā)管理賦能“中國芯”高質(zhì)量發(fā)展
站在2025年的節(jié)點回望，華虹研發(fā)管理部的每一步都踩準(zhǔn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的脈搏。從8英寸產(chǎn)線的工藝優(yōu)化到12英寸產(chǎn)線的規(guī)模量產(chǎn)，從單一存儲技術(shù)突破到涵蓋邏輯、模擬、功率等多工藝平臺的全面布局，其不僅支撐了華虹集團的持續(xù)增長，更助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球價值鏈中向上攀升。
面向未來，研發(fā)管理部的目光已投向更遠(yuǎn)方。在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新興領(lǐng)域，半導(dǎo)體的需求正從“性能優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“場景定制”。研發(fā)管理部將進一步強化“需求捕捉-技術(shù)預(yù)研-快速迭代”的響應(yīng)機制，例如針對智能汽車對高可靠性芯片的需求，提前布局車規(guī)級工藝平臺；針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗需求，優(yōu)化模擬電路與射頻技術(shù)的協(xié)同設(shè)計。同時，其還將深化與高校、科研機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，推動“產(chǎn)學(xué)研用”一體化創(chuàng)新，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控與全球化競爭注入更強勁的動力。
從“跟跑”到“并跑”，再到部分領(lǐng)域的“領(lǐng)跑”，華虹研發(fā)管理部的故事，正是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突圍的縮影。在這片充滿挑戰(zhàn)與機遇的土地上，這支“最強大腦”仍在不斷進化，用更高效的研發(fā)管理、更前沿的技術(shù)突破，書寫著屬于“中國芯”的新篇章。
轉(zhuǎn)載：http://m.xvaqeci.cn/zixun_detail/527254.html